特点与优势 适合每种设备的独特 HFSS 设计 金线键合 铜导体设计可提高电路导电性 针对射频/性能进行优化的设计 符合RoHS 典型应用 UHF 直流阻断 高频链路 射频/微波应用 KYOCERA AVX Thin Film Technologies 很高兴推出一款新型 MIM(金属-绝缘体-金属)电容器,该电容器采用带背面接地的传输线引线键合焊盘结构。 传输线 MIM 可以在石英、氧化铝、玻璃和其他基板上提供,以最大限度地减少损耗。 使用铜迹线以获得最佳导电性。 正面和背面金金属化使该器件适用于环氧树脂、金线键合/带状键合附件 数据表/目录 数据表/目录 - 点击下载 MV系列| 金属-绝缘体-金属 (MIM) 电容器 – 数据表 零件号信息 零件号信息 » 点击查看 寻找具体的部件号 索取样品